业内上市公司透露，今年上半年行业仍处于低谷，但已出现一些回暖迹象，部分消费电子市场有所回暖，新能源、汽车电子等需求持续释放，对下半年较为乐观。此外，龙头企业正通过先进封装等领域，积极布局人工智能市场机会。

超六成企业利润环比增长

受全球经济复苏乏力影响，全球半导体行业增长动能不足，但复苏迹象初现。据半导体行业协会（SIA）统计，今年第一、二季度全球半导体行业销售额分别为1195亿美元、1245亿美元，第二季度同比降幅收窄，环比增长4.7%。从A股上市公司来看补单，今年上半年半导体板块创下2020年以来同期最低盈利水平，但业绩呈现逐季回暖态势，复苏阵营逐步扩大。

Wind数据显示，2023年上半年，A股（申万）半导体上市公司实现营业收入约2202亿元，归母股东净利润约153亿元，仅为2022年上半年归母股东净利润的四成左右。行业内仅有38家上市公司实现归母净利润同比增长，且多数为逆周期的半导体设备公司。

虽然今年上半年半导体行业上市公司利润规模已降至2020年同期以来的最低水平，但业绩逐季回升。据统计，二季度，行业上市公司整体归母净利润达92亿元，环比增长约50%，行业内六成以上上市公司实现环比增长。从产业链分工来看，抗周期的半导体设备利润规模位居第一，达约29亿元，延续增长势头。半导体封测、数字芯片设计、半导体材料、分立器件等产业链环节利润也环比增长。

进一步看，对市场变化敏感的半导体封测板块二季度实现归母净利润约6亿元，环比增长约3倍，增速最快。其中，华天科技、长电科技、芯中科技等公司领跑同期增速。此外，数字芯片设计板块利润环比增长1.53倍，TWS芯片龙头恒玄科技归母净利润环比增长近67倍。晶晨科技、龙讯科技、瑞芯微等二季度也重拾增长势头，利润均实现翻番。

亨芯科技高层表示，随着可穿戴产品终端库存清理，市场对芯片的需求正在复苏，市场数据也显示，二季度终端品牌TWS耳机呈现增长趋势；另一方面，公司新一代BES2700系列芯片得到广泛采用，整体产品结构升级，芯片产品均价有所提升。

此外，半导体材料、分立器件等板块也实现环比增长，阿希创、联微、华海诚科、青锋光电等半导体材料厂商，派瑞、捷捷微电子等分立器件厂商二季度业绩由降转增。相比之下，受国际模拟芯片巨头德州仪器降价影响，A股模拟芯片已连续两个季度亏损，但二季度亏损有所收窄。

补单需求带动行业复苏

从库存水平来看，半导体行业正在加速去库存，今年二季度平均库存周转天数全线缩短。其中，芯片设计环节库存周转天数下降幅度最大，库存规模也环比减少，封装测试环节库存规模也环比减少；相比之下，集成电路制造环节库存环比增加10%左右，半导体设备环节及分立器件库存规模也环比增加。

在此背景下，集成电路制造业此前曾充分受益于新冠疫情期间的“缺货涨价”，但今年上半年，该行业却成为行业去库存的“重灾区”，成为少数几个单季度利润加速下滑的行业之一。

作为A股市场集成电路制造龙头企业，中芯国际利润规模仍为行业第一。今年上半年，公司归母净利润近30亿元，同比下降约52%。二季度，公司利润降幅收窄。预计今年三季度，公司将延续二季度量增价跌的局面。考虑到中国主要设计公司产品库存逐步下降，特别是部分新产品库存逐步建立，预计销售收入环比增长3%至5%，毛利率在18%至20%之间。

中芯国际联席首席执行官赵海军在8月的机构交流会上介绍，虽然整体需求尚未出现明显反弹，但从公司订单情况看，国内移动终端及消费电子用到的部分芯片库存开始下降，客户逐渐恢复下单。其中，智能手机收入环比增长20%；另外，公司物联网（IoT）收入环比下降超过20%，但中低端TWS、WiFi保持稳定。

另一家集成电路制造同行、新近上市的华虹今年二季度也出现利润环比下滑的现象。不过，半导体制造业也呈现分化态势，IDM巨头华润微电子二季度利润环比增长，晶合集成电路利润也大幅增长。晶合集成电路高管近日表示，今年二季度面板市场需求回暖，大尺寸显示驱动芯片复苏更为明显，预计后续市场形势将逐步好转。

市调机构TrendForce指出，全球十大晶圆代工厂第二季产值持续衰退，较上季衰退约1.1%至262亿美元。另一方面，显示驱动芯片等相关订单的补货，带动与面板景气高度关联的晶圆代工厂重回全球第十大晶圆代工厂宝座。展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季高价主芯片及周边芯片订单可望支撑苹果供应链伙伴产能利用率表现，少量HPCAI芯片订单效应将带动高价制程订单。TrendForce预估，第三季全球十大晶圆代工厂产值将走出谷底反弹，未来呈现缓慢成长态势。

此外，存储芯片作为周期性品类，目前仍未见底，江波龙、比维存储、普瑞股份等上半年均出现亏损，但随着上游原厂去库存，行业开始出现复苏迹象。据CFM闪存市场分析，2023年第二季度全球NAND Flash（闪存）市场规模环比增长5%至91.28亿美元，DRAM（存储器）市场规模环比增长11.9%至106.75亿美元。

江波隆高管介绍，自2023年第二季度以来，原有存储晶圆厂稳价意愿强烈，持续扩大减产规模，并自2023年5月份起上调部分上游资源价格。另一方面，终端市场接受度及需求回暖迹象尚未明显提升，随着供需关系不断变化，终端库存水平逐步恢复正常，行业供需博弈关系中价格回暖趋势将逐步确立。从整体趋势来看，公司二季度营收较一季度有明显增长，预计三季度整体需求将进一步改善补单，从下游需求来看，部分客户采购有所恢复。

人工智能、新能源释放动能

随着生成式人工智能热潮来袭，国内半导体厂商也跃跃欲试，在人工智能服务器、边缘人工智能、高性能先进封装等领域布局。

作为人工智能领域最火热的标的之一，海光信息的产品包括通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光高端处理器产品打通了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，并基于海光处理器研发了多款服务器，有力推动了海光高端处理器的产业化。今年上半年，公司实现归母净利润6.77亿元，同比增长约40%；新产品量产，产品性能提升，运营成本进一步优化，增加了公司利润。

A股AIoT巨头瑞芯微今年上半年实现净利润近3亿元，同比下降90%，但第二季度恢复增长。据瑞芯微高管介绍，公司产品主要应用在端侧和边缘侧AIoT；目前，公司产品并没有直接应用于ChatGPT。

“ChatGPT的快速发展，会推动模型的小型化、专业化，逐步开发出各种适合特定场景的端侧或者边缘侧应用，这个方向和公司的布局是一致的。”瑞芯微一位高管表示，基于瑞芯微现有的平台以及未来的规划，公司也在思考更多创新技术，以更好地匹配ChatGPT相关应用的落地。

作为半导体IP授权巨头，芯原也在积极布局人工智能。据介绍，公司目前拥有包括NPU、高性能GPU、GPGPU、AIGPU子系统等多种产品组合，不仅能满足云端生成式AI训练、边缘端推理的算力需求，还能赋能各类设备从云端到端的广泛智能化升级。

此外，人工智能芯片对高性能先进封装提出了更高的要求。

作为A股市场芯片封测龙头厂商，长电科技高层介绍，AI需求才刚刚起步，目前AI市场供需形势处于供大于求的状态。公司未来几年针对AI的相关产能将大幅提升，公司将继续加大在高性能封装领域的资源投入。而与之配套的边缘计算、电源管理、电源模块、高性能存储等都是整个人工智能应用发展必不可少的要素，也将是公司战略投资发展的大方向。

除了人工智能市场之外，新能源市场持续为半导体行业提供增长动力，特别是功率半导体领域。

今年上半年，宏微科技订单满载，整体产能提升，公司扣除非经常性损益后的净利润达5838.8万元，同比增长1.21倍。为抓住市场需求旺盛和国产替代的机遇，公司推进募投项目建设，加快引进先进生产工艺设备，扩大产能。

A股IGBT龙头企业星光半导体上半年实现净利润4.3亿元，同比增长约234%，产品在整车投放上正加速推进。公司用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，累计配套新能源汽车超过60万辆，新能源汽车半导体器件份额进一步提升。此外，车规级产品在海外市场已开始向Tier 1、欧洲一线品牌大批量出货。不过，星光半导体今年一、二季度毛利率均出现环比下滑。

此外，国内功率半导体巨头华润微电子上半年IGBT产品线实现营收4亿元，同比增长127%。公司下游终端应用结构持续优化，工控、汽车电子占比约80%，预计今年IGBT产品仍将保持快速增长。

华润微电子CFO兼董事会秘书吴国毅表示，今年上半年行业处于低谷，但有回暖迹象。从终端应用来看，工控、新能源、汽车电子等领域还有很大的发展空间，但也面临越来越激烈的竞争。半导体企业需要不断提升产品和技术的核心竞争力。整体来看，公司对下半年的预期比上半年更为乐观。

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